芯片产能紧张逼出新玩法

全球芯片制造产能一直持续处于吃紧状态, 特别是先进制程的产能被台积电紧紧掌控着, 排队周期动不动就一年以上, 谷歌身为AI领域关键参与者, 每年都需要大量TPU芯片用于云数据中心, 仅仅依靠台积电一家供应明显不太稳妥, 在2026年这个时候, 谷歌挑选三星作为新合作伙伴, 就是为了分担风险、保障未来产能, 这种“多条腿走路”的策略, 正逐渐成为科技巨头的共识。

冰鱼芯片的分工制造模式

给谷歌第十代TPU芯片取了个代号叫“冰鱼”, 它是专门为云数据中心设计的, 属于那种高算力的专用芯片。它的制造方案挺特别的: 核心计算引擎交给了台积电来做。台积电用的最先进的1.4纳米制程。而内存输入输出裸片交给了三星, 这是采用2纳米制程代工的。这样的分工模式, 竟然能发挥台积电在极先进制程方面的优势。当然还能借助三星在存储接口芯片领域的积累, 最终来实现性能和成本的最佳平衡。

联发科加入设计团队

“冰鱼”芯片当下依旧处在设计阶段, 预估2028年方可达成量产。需要留意的是, 谷歌已然邀请联发科投身芯片设计工作, 联发科于移动芯片以及连接技术方面存有深厚积淀, 其加入有益于提高TPU芯片的集成度以及能效比。这般的三方协作模式, 表明芯片产业链正从单一代工迈向复杂分工, 设计、制造、封测各个环节均需紧密配合。

三星代工版图加速扩张

近日, 于代工领域之上, 三星发力颇为频繁, 此中情况, 除了拿下谷歌的TPU订单之外别有所在。特斯拉新一代AI6芯片, 还有英伟达在“维拉·鲁宾”平台所搭载的新型语言处理器, 它们都抉择了三星当为代工的伙伴。而这些订单得以获取一事, 所意味的是, 三星于先进制程这一方面的良率以及性能, 已然获得头部客户去予以认可了, 其代工业务并非再是那种“备选”的状况, 而确确实实在成为一名实打实的竞争者。

2纳米和1.4纳米竞争白热化

以下是改写后的内容: 从未停止的是台积电与三星在先进制程方面的较量, 计划在2027年左右量产的是台积电的1.4纳米制程, 而已经在2025年进入试产阶段的是三星的2纳米制程。谷歌此次选择把不同部分交付给两家代工厂, 本质上是在对两条技术路线进行押注。对于客户来讲, 这种选择权所意味的是议价能力以及供应链安全性的提升, 然而对于代工厂而言, 竞争压力正在攀升。

2028年量产背后的时间表

“冰鱼”芯片, 从设计起始一直到量产, 所需时间为两年多, 这显现出先进芯片开发周期的确很长。2028年要达成量产目标, 这表明谷歌得在随后两年之内, 完成逻辑验证、物理设计、试产等繁杂环节。合作方案当前依旧存在调整空间, 不能排除后续会进一步加大三星的制造份额, 又或者引入更多代工厂。对于投资者以及行业观察者而言, 这一时间点同样是评估三星代工能力的关键节点。

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