五年磨一剑

耗费五年有余走来的小米自研芯片之路, 累计投入达210亿元之巨, 其间团队规模已近乎3000人。于国内科技企业范畴内而言, 这般数字颇为可观, 由此可表明雷军确是将芯片视作核心战略予以着力抓举的。

之前, 小米曾推出过玄戒O1这款产品, 在先进制程SoC领域取得一番突破, 由此积累了技术基础, 还推出过玄戒T1该款产品, 于通信芯片领域获得一定突破, 进而积累了人才基础, 为此次的全面发布做好了铺垫。

玄戒O3主打旗舰手机

玄戒O3作为小米首款AI旗舰SoC, 其采用3nm制程工艺, 面积为133平方毫米, 集成了240亿个晶体管, 晶体管数量相比玄戒O1提升了26%, 晶体管密度提升5%, 而这因Top沟道消除技术以及自研标准单元库得以实现。

就性能层面而言, 十核且全部为大核的CPU, 其最高主频已来到4.35GHz, 在安兔兔跑分中为522万, GPU运用的是16核的G2-Ultra NX, 图形性能邻近翻倍, 然而功耗却降低了64%, 存储带宽是113.8GB/s, 访存时延被优化至82纳秒。

端侧AI算力大幅提升

玄戒O3于AI领域的变动属于架构层面, NPU算力显著提升, 与小米MiMo大模型的5值量化举措以及硬件霍夫曼无损压缩技艺相配合, 端侧推理速度提高了45%, 功耗降低了26%。

CPU里有AI加速硬件, GPU里也有AI加速硬件, 影像ISP中具备AI加速硬件, 显示单元同样有AI加速硬件, 音频DSP内也都有AI加速硬件, 这些共同达成全链路AI赋能, 影像能够支撑最高4.32亿像素以及AI夜景视频, 安全模块获得国密和CCRC EAL5+双认证。

玄戒O100攻克内存墙

对着大模型本地推理的这种情况而言, 玄戒O100属于当下全球第一个6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。它运用了Wafer on Wafer封装以及混合键合工艺, 还搭配了Face to Face金属直连架构, 进而打造出近存计算的方案。

1. 带宽竟然高达1.22TB/s, 它可是主流旗舰手机内存带宽的16倍。2. 有着14核高算力NPU, 还跟可动态切换拓扑的高带宽矩阵总线相结合, 当它与玄戒O3协同一起工作的时候, 端侧大模型推理速度最高能达到每秒跑出数十token。

玄戒D100剑指智能驾驶

国内首款3nm智驾AI芯片是玄戒D100, 该芯片配备20核高性能CPU, 还配备16核高算力NPU, 其最大支持160GB统一内存, 且这颗芯片能够在本地部署2000亿参数规模的大模型。

小米进行着汽车的快速迭代工作, 对于提升汽车智能化竞争力而言, 高算力智驾芯片这一自研事项有极其重要的意义, 名为玄戒D100的芯片同样拟在明年实现落地商用。

人车家全生态算力底座

谈及此事, 雷军如是说, 三款玄戒芯片历经诸多环节贯穿于移动终端, 智能汽车以及智能家居这三大场景，并且共同搭建起小米人车家这种全生态的AI算力底座, 同时强调的是这个内容不再仅仅只是硬件自研计划, 更是小米AI战略所具备的物理根基。

端侧的小米手机人工智能布局等来了极具关键意义的落位棋子, 因着三款芯片渐渐实现商业用途, 小米有希望变为极少数同时携带有着手机芯片、人工智能加速芯片以及智能驾驶芯片全部靠自身研究制造能力的公司, 你认为小米的芯片策略能够行进多远路程呢, 欢迎在评论分区议论一下你的想法观点。