3nm工艺加持 性能突破

为ño芯片提供强大算力基础的是台积电3nm工艺, 这款LLM优化AI推理ASIC芯片采用先进制程, 相比上一代产品能效提升显著, 供应链消息显示, 由台积电负责前端的晶圆代工, 能确保芯片在2026年底实现初步部署, 博通与合作伙伴共同设计的架构, 使得AI推理任务处理速度大幅加快。

8个HBM堆栈 内存带宽惊人

关于 ño 芯片成品的特写呈现出这样的情况, 它存有集成了 8 个 HBM 高带宽内存堆栈的状况。这样一种构想使得数据流量的吞吐程度抵达新的高度, 从而满足大语言模型对于海量数据进行实时处理的要求。由两个 Die 构成的主 SoC 共同展开工作, 内存带宽相较于传统方案提升了数倍, 直接使得 AI 推理的延迟得以降低, 适用于云服务以及数据中心场景。

博通与OpenAI合作 分工明确

时间来到2026年6月24日, 博通对外宣称已和OpenAI达成深度合作, 要一起去开发这款AI推理芯片。其中, OpenAI负责提出算法优化方面的需求, 而博通则会施展其在ASIC设计领域的专长。双方定下目标, 打算在这一年里达成初步部署, 以此抢占AI芯片市场的先机。这种合作模式能够让芯片和实际应用场景更为贴合, 防止通用芯片出现性能浪费的状况。

A16节点规划 背面供电革命

第二代AI ASIC项目有着导入台积电A16工艺节点的计划, 还会引入背面供电技术, 这项创新能够进一步提升芯片密度以及性能, 预计在2027年之后进行量产, 台积电的A16节点相较于3nm, 晶体管密度增加了约30%, 功耗降低超过20%, 博通期望借助新技术保持AI芯片的竞争力来应对英伟达等对手的挑战。

供应链受益 台积电订单饱满

作为专门负责ño芯片代工的独家企业台积电, 在2026年时, 其3nm产能遭到客户争抢, 已全部被订完。供应链方面有消息透露, 与之相关的封装以及测试厂商, 同样获取了大量订单。这款AI芯片实现量产之后, 会促使台岛半导体产业链上下游一起协同增长。从市场分析来看, 博通和OpenAI展开的合作, 或许会对AI芯片市场格局产生改变。

年底部署 瞄准数据中心客户

有一款名为ño的芯片, 其安排是在2026年的年末, 被部署到OpenAI的推理服务器里头。在最开始的时候, 它主要是为大型云计算客户进行服务, 去从事GPT级别的大模型推理任务的处理工作。和传统的GPU方案相比较而言, 这款ASIC芯片在功耗以及成本方面是有着优势的。博通做出预计, 这款芯片能够让AI服务的运营成本有所降低, 从而使得更多的企业能够用得起大模型技术。

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