阿里云适配2.8万亿参数大模型,Kimi K3推理效率提升
的线索投递!K3,基于芯片、推理平台和模型的联合优化,有效提升模型推理效率。万亿,采用混合专家(MoE)架构。Token(词元)生成效率。适配。编写的自定义算子无需重写,大幅降低适配工作量。
阿里云与月之暗面联手解决大模型推理难题
7月28日, 阿里云宣称灵骏真武M890超节点实例成功适配月之暗面具有2.8万亿参数的大模型Kimi K3。此次合作是基于芯片、推理平台以及模型的联合优化, 直接使得模型推理效率得到了提升。对于AI行业来讲, 万亿参数模型的落地向来是个痛点, 而这次突破表明大模型商用化又向前迈出了关键一步。
2.8万亿参数模型Kimi K3到底有多强
最新的月之暗面旗舰模型是Kimi K3 , 其参数规模达2.8万亿 , 采用混合专家MoE架构。去年GPT-4的参数规模约1.8万亿 , 相比之下Kimi K3直接将其翻倍。那么这个数字意味着什么呢? MoE架构的优点在于能激活部分专家模块 , 进而降低计算成本 , 但与此同时通信压力也会成倍增长。月之暗面团队之所以选择与阿里云合作 , 是因为看中了灵骏真武在亿级参数场景下的通信能力。

灵骏真武M890超节点实例的硬件底牌
基于平头哥训推一体AI芯片真武M890打造的灵骏真武超节点实例, 已将ICN 1.0互联芯片内置其中.该套系统可以使64张M890达成800 GB/s的All-to-All高速互联, 显存规模高达兆9TB, 对于万亿级MoE模型而言, EP专家并行通信流量能够运行于一个包含高热量带宽内, 确保Token高速生成效率, 简单来说, 就是让模型推理时既不会出现卡顿现象, 也不会发生丢数据的情况。
三方深度协同让适配效率翻倍
Kimi团队、平头哥以及阿里云, 于算子、软件栈等方面展开深度协同, Kimi K3模型因之成功达成Day0适配。真武芯片的T-Head SAIL软件栈, 使Kimi自研推理框架达成“开箱即跑”。M890的CUDA兼容支持, 令大量基于CUDA编写的自定义算子无需重写, 适配工作量大幅降低。这表明企业客户无需再耗费数月重新编写代码, 可直接投入使用。
万亿参数模型商用化不再是纸上谈兵
过去, 万亿参数模型大多停留在实验室阶段, 原因在于推理成本高, 且延迟大。此次灵骏真武M890的适配, 使得具备2.8万亿参数的Kimi K3在推理效率方面获得了质的飞跃。对于金融、医疗、法律等那些需要高精度推理的行业而言, 这个突破表明他们能够以更低的成本去部署大模型。阿里云方面透露, 当下已经有多个头部客户正在测试这套方案。
芯片与模型深度绑定的新趋势
此次合作揭示出AI行业的一项新趋向, 即芯片厂商与模型厂商开端深度紧密关联, 平头哥真武M890针对MoE架构进行专项独特优化, Kimi团队也相应地为真武芯片调整修饰算子, 这种双向协同适配模式, 相较于往昔芯片仅售卖算力、模型仅运行框架的模式, 效率提升了数倍数, 日后, 像阿里云与月之暗面的联合开展发掘或许会成为领域惯常标配。
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