小米新近发布了两款配备玄戒芯片的原型机, 这两款原型机将端侧AI的性能径直推至新高度。此芯片的核心目的在于, 使得大模型于手机上能够更为快速且顺畅地运行。雷军亲自撰写文章予以介绍, 进而引发了科技领域的广泛关注。

玄戒芯片性能突破

玄戒O3芯片采用双芯协同计算架构, 玄戒O100芯片同样采用双芯协同计算架构, 此架构是专门为充分发挥端侧大模型的潜力而设计的。传统手机影像模块被取消了, 主板完全被重新设计了, 这表明小米将全部资源都投入到AI算力上去了。

系统装备了主动风冷散热装置, 具备最高可达10瓦功率的超强散热本领, 这表明芯片于高负载运转之际能够维持稳定输出状态, 不因发热而致使降频；此设计思路在行业范围之内是相对少见的。

双芯协同速度惊人

包含MiMo端侧模型的玄戒O100原型机被内置了, 其推测速度经实际测量达到了每秒295的速率。这个数值有着怎样的意义呢? 简要来讲就是本地大规模模型差不多能够实时做出反应, 并不需要依靠云端的服务器。

这样的速度针对日常运用场景而言是极具意义的, 不管是语音助手, 还是图像识别, 又或是文本生成, 均可在短时间之内达成, 用户体验将会十分流畅, 当下市面上诸多竞品仍在奋力把延迟降低至秒级, 小米已然跨出了这一步。

两款原型机各有所长

玄戒O100之定位乃是高速AI演示终端, 小米AI Cube却是个人AI超级计算终端。这两款设备所面向乃是不同的使用场景, 前者着重的是AI演示, 后者着重的是编程以及开发任务。

有着航空铝一体成型机身的小米AI Cube, 在其上面分布着33874个CNC精密镂空散热孔, 这个散热设计甚是夸张, 其目的在于支撑150瓦的持续高性能释放, 以此确保设备在高负载情形下可以稳定运行。

大内存加持大模型

小米 AI Cube 的机身内部, 融合了玄戒 O3 芯片, 还融合了玄戒 O100 芯片, 更融合了 D100 芯片。此机身, 配备了 80GB 超大容量统一内存。这般内存规模, 在移动端设备当中, 是极为少见的, 为运行大参数模型, 提供了硬件基础。

有设备, 其上部署了有着120B大参数量的模型, 还部署了3B端侧模型, 此设备支持快慢系统进行切换, 对于前端开发以及复杂编程任务而言, 这台设备能够迅速且精准地予以执行, 这般的配置表明小米目前正在把AI PC的理念扩展至移动设备领域。

发布时间安排

按照官方所做的规划, 玄戒O3会在小米18 Fold上率先进行搭载而后发布, 这款属于折叠屏类型的手机, 有成为首批能够体验到玄戒芯片性能的设备当中一员的可能性, 对于那些一直关注折叠屏与AI两者相结合情况的用户而言, 这是一个特别值得去期待的看点。

玄戒O100芯片, 计划于2027年实现商用, 玄戒D100芯片, 同样计划在该年实现商用。这表明, 普通消费者要买到搭载这些芯片的设备, 还需一定时间。小米选择先展示原型机, 或许是为了提前向市场释放技术信号。

端侧AI竞争加剧

小米于此次发布了原型机, 释放出了明确的信号, 端侧AI将会成为未来竞争的核心战场 彼时各大厂商仍在比拼云端模型的能力, 小米则早已开始布局本地大模型的高效运行方案。

这个方向所做出的选择是具备合理性的, 云计算存在成本高昂的状况, 且对网络环境有所依赖, 然而端侧AI却能够给予更低的延迟, 以及更好的隐私保护, 对于那些有着随时随地使用AI服务需求的用户而言, 端侧方案会是一种更为优质的选择。

对于小米此次所推出的玄戒芯片, 不知你持有怎样的看法呢你? 你难道认为端侧人工智能会将云端人工智能取而代之吗你可? 欢迎于评论区域共享你的观点呀你, 倘若喜欢此文的话切勿忘记点赞之举以及分享给更多友人哟你！